6月22日，工業(yè)和信息化部副部長陳肇雄赴深科技調(diào)研，參觀了沛頓科技生產(chǎn)車間，實地考察了封裝測試技術。深科技總裁鄭國榮陪同調(diào)研。 

           
      在深科技沛頓科技生產(chǎn)車間，鄭國榮總裁簡要介紹了深科技深耕半導體封裝測試領域的基本情況，表示深科技將抓住機遇，進一步拓展半導體封裝測試領域的廣度與深度。車間負責人介紹說，沛頓科技擁有14年先進封裝測試經(jīng)驗，專注于高端存儲芯片的封裝和測試服務，主要產(chǎn)品是應用于服務器、電腦、手機、機頂盒等主流電子產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品內(nèi)存和閃存芯片（DRAM、Flash）。經(jīng)過多年發(fā)展，沛頓科技生產(chǎn)產(chǎn)能擴張了500%，技術研發(fā)水平也隨著市場及產(chǎn)品的需求持續(xù)提高。目前，沛頓科技已經(jīng)完成了對單顆芯片16層堆疊的研發(fā)試產(chǎn),同時實現(xiàn)了對存儲芯片測試程序的自主研究開發(fā)能力。
       陳肇雄副部長對深科技在芯片封測等方面取得的成績表示祝賀，希望深科技不斷開拓創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展作出新的更大貢獻。
       作為中國電子旗下的核心企業(yè)之一，深科技一直秉持“成為值得信賴并受人尊敬的企業(yè)”的發(fā)展愿景，為全球客戶提供一流的產(chǎn)品與服務。目前，深科技已擁有深圳福田、蘇州、惠州、馬來西亞、菲律賓等十個研發(fā)制造基地。此外，深科技總部正在進行城市更新，作為深圳市重大項目，“深科技城項目”致力于打造深圳CAZ（中央活力區(qū)）標志性建筑。沛頓科技是深科技于國內(nèi)投資建設的有限責任公司，擁有先進的封裝測試技術，客戶群既有世界知名存儲品牌商，也有重量級存儲器制造商國家隊領軍成員。
       深圳市通信管理局、中國信息通信研究院、深科技、沛頓科技相關負責人等參加調(diào)研。