6月20日，深科技總裁鄭國榮、常務副總裁陳朱江會見桂林市市長秦春成，雙方就加快推動桂林深科技智能制造項目建設、深化合作層次、提高落地支持力度等問題進行了深入探討。 

       秦春成首先參觀深科技沛頓公司生產車間，實地調研半導體封裝測試、高端內存產品相關業(yè)務領域的技術及產品生產情況。秦春成對公司深耕多元化行業(yè)領域并取得良好成績表示贊賞，對公司單顆芯片16層堆疊技術的研發(fā)試產及存儲芯片測試程序的自主開發(fā)能力表示肯定。 

          
       交流座談會上，鄭國榮對秦春成一行的到來表示歡迎，指出深科技總部目前正在進行城市更新，原來在總部的大生產車間已轉移到東莞、蘇州等子公司。同時為完善戰(zhàn)略布局，滿足市場需求，公司正在布局新工廠，桂林項目就是其中的重點建設項目之一。鄭國榮對桂林項目建設提出要求，希望廠房建設能如期進行交付生產，食堂宿舍等基礎設施配套同步跟上，以保證人才吸納，為新工廠的順利運營提供保障。陳朱江表示，受國際形勢影響，公司智能手機業(yè)務的生產需求迅猛上漲，為桂林項目的建設進度提出了更高要求，相信在雙方的通力合作下，項目建設將更快更好。 

           
       秦春成表示，自治區(qū)、桂林市政府高度重視深科技桂林項目，并將項目列為自治區(qū)“雙百雙新”產業(yè)項目，在廠房建設、資金配置、人才聚集、基礎配套方面給予重大支持，要求政府各相關部門全力以赴支持各項工作落地。秦春成指出本次到訪深科技有兩方面目的，一是交流各項工作進度，協(xié)調解決問題，加快推進項目建設，達到“加快上、力爭上游、爭產達產”的目標，爭取將項目建設成為自治區(qū)的產業(yè)項目典范；二是深化合作層次，借助深科技的影響力，吸引更多上下游產業(yè)鏈企業(yè)入駐桂林，將項目由“園”建設成“城”，產業(yè)集聚，規(guī)模生產，合作共贏。
       隨后，雙方簡要了解項目在產能產線、人員配置方面的建設規(guī)劃，并對各項工作落地、協(xié)調支持、流程審批手續(xù)等問題進行了深入溝通與交流。據(jù)悉，桂林項目一期廠房預計今年8月正式投產， 9月實現(xiàn)量產；二期廠房計劃于2020年6月投產。在人員招配方面，目前部分工人正在惠州工廠接受業(yè)務培訓，屆時將轉移至桂林工廠投入生產。基于目前的生產需求，2020年底員工人數(shù)預計將達一萬人。
       深科技總裁助理馬曉波、桂林公司總經理歐陽劍軍、物業(yè)運營部總監(jiān)鄭金山、規(guī)劃投資部副總監(jiān)劉英；桂林市政府秘書長丁冬弟、臨桂區(qū)區(qū)委書記何新明、發(fā)展改革委主任賁黃文、經開區(qū)管委主任何兵、工業(yè)和信息化局局長韋遠明、交投集團董事長趙繼紅、經開區(qū)管委會副調研員李榮光等相關負責人陪同參觀并出席座談會。